矽晶圓
Silicon wafer
2-12吋矽晶圓

矽晶圓是目前製作半導體積體電路的主要材料,一般晶圓產量多為單晶矽圓片。柱狀矽錠是經過精煉後再予以切片,研磨之後就成為厚薄一致、像鏡子一樣的矽晶圓。矽晶圓本身不導電,但只要適當的加入一些離子,就可以使它產生正、負電極,以此來控制電子的流動。半導體有二種類別分別為N型半導體及P型半導體,在N型半導體的狀態下因有過多的電子,這些過多的電子(叫做自由電子),可以使達到電子自由流通目的,另外P型半導體是電子不足的狀態所形成之電孔,為了彌補電孔之不足,會使電子自由移動而產生電流。

適用產業

積體電路半導體的原料、DRAM、光電二極體、分離式元件、太陽能電池之基板、電子產品的元件、半導體元件、晶片功率半導體、電源管理、MEMS、LCD 驅動 IC、指紋辨識、嵌入式記憶體、CMOS、移動通訊、汽車電子、物聯網、工業電子等領域。

可依需求客製化矽晶圓
吋別 拋光 型號 晶向 電阻率Ω•cm 厚度微米
2 單拋 P/N 100/111 低阻0-20/高阻5000-20000 400±25
4 單拋 P/N 100/111 低阻0-20/高阻5000-20000 525±25
6 單拋 P/N 100/111 低阻0-20/高阻5000-20000 675±25
8 單拋 P/N 100/111 低阻0-20/高阻5000-20000 725±25
12 單拋/雙拋 P/N 100/111 低阻0-20/高阻5000-20000 725±25
客製化晶圓鍍膜

Bare wafer/ Dummy wafer/ coin-roll / Test wafer 2-12 inch晶圓鍍膜,晶圓鍍鉻(Cr)/晶圓鍍鋁(Al)/晶圓鍍鉬(Mo)/晶圓鍍矽(Si)/晶圓鍍銅(Cu) 晶圓鍍鈦(Ti)晶圓玻璃鍍膜服務。測試級晶圓( Test wafer . Dummy wafer)產品級晶圓(prime wafer) 磊晶( epi wafer ) ,加工矽晶片 ( Coating Si + oxide wafer ) ,鍍鋁晶圓Al wafer ,鍍金晶片Au wafer,SOI wafer ,SOC wafer 。

適用產業

積體電路半導體的原料、DRAM、光電二極體、分離式元件、太陽能電池之基板、電子產品的元件、半導體元件、晶片功率半導體、電源管理、MEMS、LCD 驅動 IC、指紋辨識、嵌入式記憶體、CMOS...等。

可依需求客製化晶圓鍍膜(Cr/Mo/Cu/Sn/Ti/Sio2/Si3N4)
2-12吋晶圓包裝盒

晶舟盒/晶圓盒/晶圓傳送盒/晶圓載具是一種密封隔離潔淨容器,主要是承載半導體晶圓片的容器,用於存放晶圓,防止晶圓碰撞、摩擦,降低晶圓汙染的風險,可保護晶圓,避免碰撞高效安全,滿足產品特殊存放及其運輸或出貨要求。每個吋別晶圓盒都可裝矽晶圓/石英/玻璃/藍寶石。

適用產業

晶圓儲存、產業實驗室、學術實驗室、國家實驗室、無塵室、半導體、光電、太陽能電池、電子、面板、太陽能、發光二極體等領域…等。

種類 2吋 4吋 5吋 6吋 8吋 12吋
單片盒
 
   
晶舟盒25片裝
 
晶圓包裝盒 25片裝  
晶圓包裝盒 50片裝  
8吋六邊形單片樣品盒        
 
8吋方形單片樣品盒        
 
12吋方型單片盒          
玻璃晶圓

半導體晶圓玻璃2吋.4吋.6吋.8吋.12吋.Wafer Glass採用客戶指定之玻璃材質,超薄玻璃晶圓,適用於微機電與光電產業。直徑介於50mm到300mm,厚度介於0.2mm到1.8mm,採用高精度CNC及高端雷射設備製作。尺寸公差與 TTV 值都極為優異。

另外可以依照客戶需求進行全面性客製化加工。選定玻璃種類/厚度/尺寸進行加工

玻璃種類:導電玻璃、光學玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、BK7玻璃、BK9玻璃、B270玻璃、Engle2000玻璃、EXG玻璃、D263玻璃等各類的玻璃。

適用產業

應用至半導體產業、晶圓代工、晶圓封裝測試、半導體設備、半導體相關等。

依照客戶需求選定玻璃種類/厚度/尺寸進行製作玻璃晶圓
  2吋 4吋 6吋 8吋 12吋
導電玻璃
光學玻璃
無鹼玻璃
石英玻璃
客戶指定之材質